在焊接過程中由于焊縫金屬與母材金屬未完全熔化結合，或者焊道金屬與焊道金屬之間未完全熔化結合產生的缺陷稱為未熔合。未熔合是一種面積型缺陷，坡口側未熔合和根部未熔合明顯減小了承載截面積，應力集中比較嚴重，其危害性僅次于裂紋。

未熔合產生的原因有很多，靈科超聲波分析：

①焊接過程電流較小，焊絲未完全熔化；

②焊接速度過快；

③坡口設計加工不合理，液態金屬流動有死角；

④焊道清理不干凈，存在油污或鐵銹；

⑤焊槍沒有充分擺動，焊接位置存在死角；

⑥焊工為了加快焊接速度，擅自提高電流等。

⑦焊接過程中產生弧偏吹現象，

⑧焊接處于下坡焊位置，母材未熔化時已被鐵水覆蓋。

未熔合有三種分類，分別是根部未熔合、坡口未熔合和層間未熔合。以下為大家分別羅列一下這三種未熔合的特點。

①根部未熔合

根部未熔合指的是未能將接頭一側的根部熔合在焊縫中，根部未熔合也可能存在接頭兩側根區未熔合。典型影像是連續或斷續的黑線，靠近母材側影像輪廓整齊呈直線狀且黑度較大，為坡口或鈍邊的機械加工痕跡?？拷缚p中心測未熔合影像的輪廓可能較規則，也可能不規則，呈曲齒狀的塊狀缺陷。

②坡口未熔合

母材坡口與焊縫金屬未熔合部位，就是位于坡口處。典型影像是連續或斷續的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側輪廓較齊，黑度較大，另一側輪廓不規則，黑度較小，在底片上的位置一般在中心至邊緣的1/2處，沿焊縫縱向延伸。

③層間未熔合

未熔合影像形態與射線束方向有關，一般情況下呈現為輪廓模糊的線條狀或斷續線點狀，線條沿焊縫方向延伸，位置與未熔合位置有關，有時呈現直邊。層間未熔合容易漏檢，位置和影像與條狀夾渣或片狀夾渣相似。

靈科超聲波堅持自主研發，最大力度投入研發設計，擁有一支近30年的研發制造團隊，發明創造170余項專利新技術。主要品牌有LINGGAO靈高、LINGKE靈科、SHENGFENG聲峰等。廣泛運用在醫療器械、電子電器、打印耗材、塑料、無紡布、包裝、汽配等多個領域，為海內外各行業、企業提供了大量穩定性強的優質超聲波塑焊設備及應用方案。