超聲波工藝流程可以很好的滿足食品工業對于衛生的嚴格要求。在食品領域，靈科超聲波技術主要用于切割和包裝。
超聲波食品切割和加工工藝提供了一種全新的方式來切割、切片、轉移、對齊或傳送各種食品，從而簡化了生產，最大程度地減少了產品浪費并降低了維護成本。
工業切割柔軟的食品，如肉類、面包、三明治、蛋糕和餅類等，對切割技術和刀具等都有很高要求：要求切割面必須外觀潔凈，切割對象不能變形和盡量少粘附等。
使用靈科超聲波技術切割，可以大大減小切割對象與刀具焊頭之間的摩擦，避免出現粘附和在切割過程中變形。即使在高工作節拍頻率時也能得到極為整潔的切割效果。
超聲波可以通過殘留物進行密封，如液滴、密封區中可能存在的少量粉末或纖維材料。該過程不需要粘合劑和/或溶劑。
高頻（超聲波）機械能轉移到兩層或多層熱塑性材料時，會形成超聲波包裝密封。在各層之間形成牢固、可靠的分子鍵。具有熱塑性密封層或涂層的幾乎所有包裝材料和層壓板都適用于超聲密封（焊接）工藝。
氣密密封和可剝離密封均可利用靈科超聲技術實現，例如預制的立式袋，邊緣密封袋，軟管包薄膜包裝，飲品包裝，噴嘴、杯子、碗等的薄膜密封，及軟管帶包裝密封后粘貼標簽等。