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超聲波焊接原理
影響反射波的因素(二)

2.探頭

探頭特性對回波波形及幅度的影響主要是頻率(波長),且往往是與其他影響因素一起作用。相關介紹請見4.4.2節。


3.儀器和探頭之間的連接與配合

實際檢測中,超聲波儀器與探頭并不能單獨使用,而是必須連接在一起配合起來使用,因此影響兩者之間連接的因素(主要是電纜)也會影響回波,同時兩者配合起來的綜合性能,如靈敏度、分辨力和盲區,也會對回波產生影響。


(1)連接   探頭是通過電纜與探傷儀相連接的。為了消除外來電波對探頭的激勵脈沖及回波脈沖產生的影響,以及防止這種高頻脈沖以電波形式向外輻射,一般要求使用高頻電纜作為連接電纜。對干高頻電纜,使用時應注意:如果探頭的壓電晶片材料為石英、硫酸鋰等介電常數很低的材料,那么高頻電纜的長度、種類不同,會引起探傷靈敏度的變化,因此不能任意配用。高頻電纜的構造如圖2-6所示。在直徑d=0.6mm左右的導線(芯線)上圍有直徑數毫米的屏蔽編織線,其間隔有聚乙烯塑料;在屏蔽線外側也包有聚乙烯塑料。高頻電纜比一般電纜脆弱,彎曲過大尤其容易損壞。此外,高頻電纜與接頭連接時,屏蔽線要用焊錫焊牢在接頭上。


(2)靈敏度   靈敏度指的是整個檢測系統(儀器與探頭)發現最小缺陷的能力。這對于小缺陷的回波有重要意義。靈敏度越高,所能發現的缺陷越小。靈敏度還會影響始脈沖寬度,從而影響盲區。一般來說,隨著靈敏度的提高,盲區也隨之增大。


(3)分辨力   即系統能夠區分兩個相鄰但不連續的缺陷的能力。能區分的兩相鄰缺陷的距離越小,分辨力就越高,就越不容易把本應分別顯示的兩個缺陷的相對較小的缺陷回波顯示為一個大的缺陷波。分辨力與晶片的機械品質因子和探傷儀的發射強度有關,可分為近場分辨力、遠場分辨力、縱向分辨力和橫向分辨力。一般指的是遠場分辨力。


(4)盲區   盲區是指從探測面到能夠發現缺陷的最小距離,表征著系統的近距離分辨能力。當缺陷位于盲區內時,發現不了任何缺陷。影響盲區大小的因素主要是探傷儀的阻塞時間和始脈沖寬度。其中始脈沖寬度除了與靈敏度有關外,還與探頭晶片的機械品質因子和探傷儀的發射強度有關。


除此之外,探傷儀、探頭以及兩者之間的連接,可能產生各種系統噪聲,這些噪聲會對反射回波造成一定的干擾,其中部分干擾因素可通過濾波、疊加等方法消除,從而提高信噪比。圖2-7即為通過濾波來消除系統噪聲的例子。超聲波檢測中噪聲類型、來源、特征及消除方法等參見5.1節。



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