對試樣1和3(粘接壓力分別為10MPa和20MPa)進行同樣的測試。試樣1的擴散粘接質量高于試樣2，因此粘接處的反射較弱且對應較高的界面剛度。而試樣3由于沒有粘接缺陷，未觀察到聲波反射現象。超聲波所測得的界面剛度與通過拉伸試驗所測得的粘接強度(單位面積)的比較如圖10-5所示。實線所顯示的趨勢是：強度越高，對應的界面剛度越高。進而言之，對于上述粘接工藝而言，可以借助界面剛度與粘接強度之間的相關性對粘接界面的粘接強度進行超聲波評價。

在試樣進行熱處理之前，同樣進行了超聲波測量與拉伸試驗，結果如圖10-6所示。可以看到高頻時的反射幅度更小，并且沒有式(10-4)中的頻率依賴項，其原因是在擴散粘接之后鋼中出現了尺寸非常大的晶粒(見圖10-3b)。金相分析觀察到，粘接后而沒進行熱處理時，試樣中的平均晶粒尺寸約為50μm,參考試樣中的平均晶粒尺寸約為15μm。由于在瑞利區域中由晶粒散射所導致的衰減為D3f4(其中D是晶粒尺寸，f是頻率)，因此高頻時的高衰減應歸因于粘接后沒進行熱處理的試樣中存在的大尺寸晶粒造成的。為了確定這種條件下的粘接界面剛度，應使用與粘接試樣處理條件相同的退火試樣作為參考試樣。

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